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       灌封膠也叫電子膠，是一個(gè)比較寬泛的術(shù)語。主要用于電子元件的密封和粘接。它可以增強(qiáng)電子元件的整體性能，提高電子元件的抗振動(dòng)能力，避免電子元件直接暴露在空氣中，起到防塵、防潮的作用。目前市場(chǎng)上的電子灌封膠品種較多。從材料類型上來說，目前最常見的是硅橡膠灌封膠
??室溫硫化硅橡膠或硅凝膠，用于電子、電氣元件的灌封。起到防潮、防塵、防腐、防震的作用，提高性能和穩(wěn)定性參數(shù)。而且硫化前為液態(tài)，易于傾倒和使用。采用硅膠灌封時(shí)，無低分子釋放，無應(yīng)力收縮，可深度硫化，無任何腐蝕。
       硅橡膠灌封膠的應(yīng)用范圍很廣，技術(shù)要求差異很大，品種也很多。從固化條件來看，有室溫固化和加熱固化兩種。有兩種劑型：雙組分和單組分。由于使用不便，多組分劑型作為商業(yè)產(chǎn)品很少見。室溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組份。灌封后無需加熱即可固化。它不需要很高的設(shè)備，并且易于使用。缺點(diǎn)是復(fù)合材料操作粘度高、浸漬性差、適用期短、自動(dòng)化生產(chǎn)困難、固化物耐熱性和電性能較低。
??該產(chǎn)品在固化反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可應(yīng)用于PC（聚碳酸酯）、PP、ABS、PVC等材料及金屬表面。適用于電子配件的絕緣、防水、固定及阻燃，阻燃性能可達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。
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