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隨著電子科技行業(yè)的發(fā)展，電子電器越來越小型化，因此對穩(wěn)定性和適用性的要求更高。電子設(shè)備越小，就越容易出現(xiàn)問題，難以維修，而且容易受潮、受潮而損壞。受到振動傷害，設(shè)備極易損壞。

電子元件對膠粘劑有一定的需求，而有機硅灌封膠不僅具有穩(wěn)定的介電絕緣性。它還具有導(dǎo)熱性、高彈性、耐高低溫、抗振動等優(yōu)異性能。

特征：

·在冷熱交替條件下保持良好的彈性，不易開裂

·優(yōu)良的高溫電絕緣性

·性能比較穩(wěn)定，耐外界沖擊

優(yōu)點：

 ·機硅灌封膠的固化后者材料較軟，有固體硅橡膠制品和硅膠兩種形式，可以消除大部分機械應(yīng)力，起到減震和保護作用。

 ·理化性能穩(wěn)定，耐高低溫性能好，可在-50~+200℃范圍內(nèi)長期工作。

 ·耐候性優(yōu)異，戶外20年以上仍能起到良好的防護作用，且不易泛黃。

 ·具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣能力。灌封后可有效提高內(nèi)部元件與電路之間的絕緣性，提高電子元件的穩(wěn)定性。

 ·具有獨特的修復(fù)能力，可以快速、方便地拆卸密封部件進行維修和更換。

這就是為什么很多電子元件公司選擇機硅灌封膠的原因！雙組份硅膠灌封膠在元件保護中最為常見。